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單面研磨拋光機(jī)宇環(huán)數(shù)控YH2M8192C3控制元器件均采用24V電源,PLC電源采用隔離變壓器供電,降低外界電網(wǎng)雜波干擾了機(jī)床的安全性。
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單面研磨拋光機(jī)宇環(huán)數(shù)控YH2M8192C3主要用途:主要用于2.5D手機(jī)玻璃的弧面拋光。
單面研磨拋光機(jī)宇環(huán)數(shù)控YH2M8192C3機(jī)技術(shù)特點(diǎn):
1、四工位上盤真空吸附拋光機(jī)。
2、利用真空吸附將工件固定在治具上。將羊毛毯固定在下盤表面,利用羊毛毯羊毛、拋光液與玻璃之間的摩擦力實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃弧面的拋光。
3、本機(jī)上下盤均可由數(shù)控程序控制,按工藝要求實(shí)現(xiàn)無(wú)極變速,以滿足不同拋光工藝要求。
4、采用電氣比例閥精確控制拋光壓力,確保拋光精度。
5、上拋光盤由調(diào)速電機(jī)驅(qū)動(dòng),一個(gè)氣缸控制其升降及加壓。
6、本機(jī)采用人機(jī)界面HMI與可編程控制PLC相結(jié)合,操作方便快捷,提高了工作效率。
7、用觸摸屏做為人機(jī)界面顯示報(bào)警和機(jī)床狀態(tài)的實(shí)時(shí)信息;介面友好,信息量大。
8、控制元器件均采用24V電源,PLC電源采用隔離變壓器供電,降低外界電網(wǎng)雜波干擾了機(jī)床的安全性。
宇環(huán)數(shù)控YH2M8192C3主要技術(shù)參數(shù):
項(xiàng)目 Item | 單位 Unit | 參數(shù) Specs |
下工件盤尺寸(外徑×厚度) Size of Lower working plate(OD*T) | mm | Φ914×35 |
上拋光盤尺寸Size of upper polishing plate(OD) | mm | 360 |
拋光頭數(shù)量polishing head qty | pcs | 4 |
拋光壓力(氣壓)反壓Polishing pressure | MPa | 0—0.4 |
下拋光盤轉(zhuǎn)速Rotational speed of lower polishing plate | rpm | 0~150 rpm(無(wú)極調(diào)速) |
上拋光盤轉(zhuǎn)速Rotational speed of upper polishing plate | rpm | 0~200 rpm(無(wú)極調(diào)速) |
下拋光盤電機(jī)Motor of Lower plate | rpm | 功率7.5KW,額定轉(zhuǎn)速:1440rpm |
上拋光盤電機(jī)Motor of Upper plate |
| 功率1.5KW,額定轉(zhuǎn)速:1450rpm |
加壓氣缸(缸徑×行程)Pressurized cylinder(bore*stroke) | mm | Φ140×450 |
外型尺寸(約:長(zhǎng)×寬×高)Overall dimension (L*W*H) | mm | 1650×1450×2570 |
整機(jī)重量Total weight | kg | 2300 |
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