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產(chǎn)品中心復雜型面拋光機雙面研磨拋光機YH2M13B-7L立式雙面研磨拋光機
產(chǎn)品簡介
立式雙面研磨拋光機YH2M13B-7L主要用于硅片、藍寶石晶體、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、手機屏幕玻璃、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時研磨和拋光。
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| 品牌 | 宇環(huán)數(shù)控/YUHUANCNC | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
|---|
立式雙面研磨拋光機YH2M13B-7L技術(shù)參數(shù)：
| 項目 Item | YH2M13B-7L |
| 研磨盤尺寸Lapping plate size（外徑ODx內(nèi)徑IDx厚度THK）(mm) | φ1070xφ495x45 |
| 行星輪規(guī)格Planetary wheel spec | P=15.875 Z=64 |
| 放置行星輪個數(shù)n Planetary Wheel Qty | 3≤n≤7 |
| 加工件zui大尺寸(mm)The max workpiece size | 300(矩形對線Rectangle diagonal 300mm） |
| 加工件zui小厚度尺寸(mm)The min THK | 0.4 |
| 研磨件zui高平面度(mm)Lapping workpice flatness | ≤0.008mm（φ200） |
| 拋光件zui高平面度Polishing workpice flatness | ≤0.005mm（φ200） |
| 研磨件表面粗糙度Lapping workpice roughness | ≤Ra0.15μm |
| 拋光件表面粗糙度Polishing workpiece roughness | ≤Ra0.125μm |
| 外形尺寸（約：長x寬x高）Size(L*W*H)(mm) | 1650x1300x2650 |
| 整機重量（約）Weight(Kg) | 2800 |
立式雙面研磨拋光機YH2M13B-7L技術(shù)特點：
1.本機屬于四道行星輪系運動原理的研磨（拋光）機床。
2.本機采用內(nèi)齒圈升降方式。升降氣缸推動螺旋凸輪帶動齒圈升降。升降氣缸由裝在設(shè)備右側(cè)的三位手動閥控制，齒圈的行程可以調(diào)節(jié).
3.本機采用雙電機拖動。主電機通過一系列變速帶動上磨盤、下磨盤、內(nèi)齒圈轉(zhuǎn)動。而太陽輪則由副電機帶動。主電機與副電機均為變頻調(diào)速。下磨盤、內(nèi)齒圈、太陽輪轉(zhuǎn)動方向*，上磨盤則做相反轉(zhuǎn)動。
4.本機配有安全自鎖氣缸，當上研磨（拋光）盤上升到上限位點時，插板伸出，防止上研磨（拋光）盤落下，確保操作者、設(shè)備安全。
5.本機采用PLC控制，控制方式靈活可靠。
6.本機采用觸摸屏作為人機界面顯示報警和機床狀態(tài)的實時信息，界面友好，信息量大。
YH2M13B-7L用途：
本設(shè)備主要用于硅片、藍寶石晶體、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、手機屏幕玻璃、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時研磨和拋光。
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